PCB電路板設計的實際工作總結概括

繪制原理圖---->生成網絡表

PCB大至工作內容：

調入網絡表|

設置PCB設計環(huán)境：

----繪制印刷電路的板框----格點大小和類型----版層參數----布線參數

規(guī)劃電路板：確定邊框--固定孔定位

修改PCB與原理圖庫零件的封裝不一致修改封裝。

進行零件布局---除考慮電路功能，IO接口位置等外，還要考慮EMI，模擬電路區(qū)和數字電路區(qū)合理接地，機械結構散熱等等。

布線規(guī)則及其他參數設置：層管理、線寬、過孔間距、布線的拓樸結構等

手工配合自動布線調整，使電路布通

DRC檢查，反復檢查考慮各種因素完成布板

發(fā)Email或拷盤給加工廠家跟廠家協商板的材料和厚度工藝要求等

如果是要求比較高的電路板高頻電路板，也可以輸出：Gerber光繪文件，提出板子的介電常數等用要求,還可以用工具分析一些參數(如阻抗、過沖、下沖反射分析和串擾等)進行電路的信號完整性分析，以修改高頻板，提高高頻性能。

抗干擾方面考慮：

如果要求高的系統，pcb設計還要結合考慮整體系統設計，如EMI濾波器，這些要結合一些EMC標準來考慮設計：-如電磁輻射傳播路徑，-是內部還是外部干擾源，

如：外部電路干擾，本身電路內部，開關電源開關管，快速恢復二極管性能不好，共模干擾，差模干擾，（繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等干擾源）

抑制干擾源的常用措施:

加電感、電阻、續(xù)流二極管繼電器并接火花抑制電路電機加濾波電路外殼接大地

電源線加粗，合理走線、接地，三總線分開

成本允許的話采用四層以上印制板,中間兩層為電源及地。集成塊與插座接觸應可靠盡量減少回路環(huán)的面積

I/O口采用光電、磁電、繼電器隔離

擴展閱讀：PCB電路板設計經驗總結

資深工程師PCB電路板設計經驗總結（ZT）

作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據我的經驗，我總結出以下一些ＰＣＢ設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。

不管用什么軟件，ＰＣＢ設計有個大致的程序，按順序來會省時省力，因此我將按制作流程來介紹一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面風格與ｗｉｎｄｏｗｓ視窗接近，操作習慣也相近，且有強大的仿真功能，使用的人比較多，將以此軟件作說明。）

原理圖設計是前期準備工作，經常見到初學者為了省事直接就去畫ＰＣＢ板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學者一定要按流程來，這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習慣，另一方面對復雜的電路也只有這樣才能避免出錯。在畫原理圖時，層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體，這同樣對以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會出現看似相連實際未連（電氣性能上）的情況。如果不用相關檢測工具檢測，萬一出了問題，等板子做好了才發(fā)現就晚了。因此一再強調按順序來做的重要性，希望引起大家的注意。原理圖是根據設計的項目來的，只要電性連接正確沒什么好說的。下面我們重點討論一下具體的制板程序中的問題。

1．制作物理邊框封閉的物理邊框對以后的元件布局、走線來說是個基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時又可以減輕應力作用。以前我的一個產品老是在運輸過程中有個別機器出現面殼ＰＣＢ板斷裂的情況，改用圓弧后就好了。

2．元件和網絡的引入把元件和網絡引人畫好的邊框中應該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細心地按提示的錯誤逐個解決，不然后面要費更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：元件的封裝形式找不到，元件網絡問題，有未使用的元件或管腳，對照提示2這些問題可以很快搞定的。

3．元件的布局元件的布局與走線對產品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則：（1）放置順序

先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。（2）注意散熱

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。4．布線布線原則

走線的學問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的。高頻數字電路走線細一些、短一些好

大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2ＫＶ時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。）

兩面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導線之間最好加接地線。

走線拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角

同是地址線或者數據線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補償走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ盡量少用過孔、跳線

單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質量不會很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題大面積敷銅要用網格狀的，以防止波焊時板子產生氣泡和因為熱應力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響

必須考慮生產、調試、維修的方便性

對模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產生的噪聲往往不便預料，可是一旦產生將會帶來極大的麻煩，應該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會因為后級的放大對音質產生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會產生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過螺釘和機殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩(wěn)定了。另外，電磁兼容問題在目前人們對環(huán)保產品倍加關注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有３個：信號源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值。可行的做法是控制信號的幅度，晶振外殼接地，對干擾信號進行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。需要特別說明的是蛇形走線，因為應用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時鐘信號上，如ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點：１、阻抗匹配２、濾波電感。

對一些重要信號，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，頻率可達２３３ＭＨＺ，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，這時，蛇形走線是唯一的解決辦法。

一般來講，蛇形走線的線距＞＝２倍的線寬；若在普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機天線的電感線圈等等。

5．調整完善完成布線后，要做的就是對文字、個別元件、走線做些調整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進行生產、調試、維修。

敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。

如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。6．檢查核對網絡

有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同，這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應該先做核對，后再進行后續(xù)工作。7．使用仿真功能

完成這些工作后，如果時間允許還可以進行軟件仿真。特別是高頻數字電路，這樣可以提前發(fā)現一些問題，大大減少以后的調試工作量。

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