SMT車(chē)間實(shí)習(xí)總結(jié)

SMT車(chē)間實(shí)習(xí)總結(jié)

一、實(shí)習(xí)內(nèi)容

1.SMT技術(shù)的認(rèn)識(shí)

SMT全稱(chēng)SurfaceMountedTechnology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無(wú)引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過(guò)回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點(diǎn)是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低生產(chǎn)成本。

2.元器件的識(shí)別

①SMT車(chē)間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐。

還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱(chēng)阻值和允許偏差。國(guó)外電阻大部分采用色標(biāo)法。具體對(duì)應(yīng)示數(shù)如下：

黑-0、棕-1、紅-2、橙-3、黃-4、綠-5、藍(lán)-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、銀-±10%、無(wú)色-±20%當(dāng)電阻為四環(huán)時(shí)，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字，第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。當(dāng)電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)，第五位為偏差。②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。

陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。

線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。

③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。

3.SMT常用知識(shí)

①進(jìn)入SMT車(chē)間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

②車(chē)間規(guī)定的溫度為25±5℃，濕度為60%10%。

③SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時(shí)，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。

④目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤錫膏儲(chǔ)存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個(gè)月。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時(shí)，人工攪拌5分鐘方可使用。

4.SMT主要工藝流程和注意事項(xiàng)流程為：錫膏印刷→元件貼裝→回流焊接→AOI光學(xué)檢驗(yàn)→合格運(yùn)走

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不合格維修

①印刷，使用錫膏印刷機(jī)，是SMT生產(chǎn)線的最前端。

其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的PCB板。

所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開(kāi)口要比PCB板的焊盤(pán)小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時(shí)，焊膏要完全附著在焊盤(pán)上，檢查時(shí)，看焊盤(pán)是否反光。印刷時(shí)，先試刷幾張，無(wú)問(wèn)題方可生產(chǎn)。

②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，通過(guò)光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見(jiàn)問(wèn)題：

元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來(lái)料問(wèn)題。

元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺(jué)檢查錯(cuò)誤

飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）PCB板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。

優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:

（1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。

要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。

（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使PCB在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。

要求溫度130~170℃，時(shí)間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒（3）回焊區(qū)

錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。要求：最高溫度210~240℃，時(shí)間183℃以上40~90秒

若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)

要求降溫速率＜4℃/秒冷卻終止溫度最好不高于75℃

若冷卻速率太快，可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)開(kāi)裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。

④AOI光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方�？蓹z測(cè)的問(wèn)題有：少錫/多錫、無(wú)錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯(cuò)件等。

若檢測(cè)出有問(wèn)題，有檢查員標(biāo)示出問(wèn)題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子等。

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SMT實(shí)習(xí)總結(jié)

SMT車(chē)間是我實(shí)習(xí)的第二站，SMT的意思就是SurfaceMountedTechnology，中文名表面貼裝技術(shù)，生產(chǎn)的大致流程就是物料的配送，物料的準(zhǔn)備，錫膏印刷，SPI檢查，元件的貼裝，AOI檢查，結(jié)構(gòu)件的貼裝，過(guò)回流爐，X-Ray抽查，分板等幾個(gè)流程。

相比較裝配來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間一條線的人數(shù)只有5個(gè)人，SMT車(chē)間一共15條生產(chǎn)線，34個(gè)班，4個(gè)輪休班，一個(gè)班長(zhǎng)獨(dú)立的帶兩條生產(chǎn)線，在幾個(gè)工位中，爐前AOI主要檢測(cè)漏貼，偏移，側(cè)立錯(cuò)件，極性反，倒貼。SPI檢測(cè)主要檢測(cè)整版有沒(méi)有少錫，漏印，拉尖，連錫的現(xiàn)象。最重要的工位就是在線物料了，因?yàn)槿斯さ脑�因，換物料頻繁容易出錯(cuò)造成批次質(zhì)量問(wèn)題，所以這個(gè)崗位特別重要，特別的還弄了一個(gè)接料警示，每天開(kāi)早會(huì)的時(shí)候都會(huì)讀上三遍，好加深印象。

這幾天的跟線學(xué)習(xí)與盧曉燕班長(zhǎng)的交流明白了很多SMT方面的細(xì)節(jié)，了解了一些他們的工作狀態(tài)。特別是換料接料的學(xué)習(xí)，料棧表一些電學(xué)元件的認(rèn)識(shí)，例如電阻是140，電容是133等。物料標(biāo)識(shí)的認(rèn)識(shí)，生產(chǎn)機(jī)器燈光的意義，跟技術(shù)員黃澤權(quán)的交流也明白了貼片機(jī)常見(jiàn)的故障應(yīng)急處理方法，在與自己的同事交流中，通過(guò)觀察他們的工作，來(lái)預(yù)見(jiàn)自己以后的工作。而且在跟他們的交流中，我們能知道以后自己工作的關(guān)鍵點(diǎn)在什么地方，我們以后要怎么去學(xué)習(xí)，想哪些方面去學(xué)習(xí)。他們向我們傳授自己的技巧，告訴我們他們的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)我們以后的工作打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

4天的實(shí)踐是一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程，在過(guò)程中，很多困惑，在實(shí)踐中積累問(wèn)題，在實(shí)踐中解決困惑，周五的技術(shù)理論培訓(xùn)給我的感覺(jué)是想見(jiàn)很晚，工程師系統(tǒng)性的對(duì)SMT的基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)比起我們?cè)趯?shí)踐中學(xué)習(xí)的系統(tǒng)的多，SMT的優(yōu)越性：裝配密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕；可靠性高，抗震能力強(qiáng)；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高效率。SMT車(chē)間要求：環(huán)境溫度25℃±3℃之間（最好是25℃或26℃）；環(huán)境濕度55％±15％；人員必需穿防靜電衣/帽/鞋進(jìn)入車(chē)間；進(jìn)車(chē)間需ESD檢測(cè)；作業(yè)需要帶防靜電手套/手腕。SMT主要設(shè)備：絲印機(jī)、貼片機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)、回流焊爐、分板機(jī)和X-Ray。在絲印方面，錫膏成分：多種合金粉末和助焊劑組成均勻穩(wěn)定膏狀體的化學(xué)物質(zhì)（Sn96.5％，Ag3.0％，Cu0.5％）。錫膏顆粒狀分球狀和不定型兩種。在休息的時(shí)候我特地拿了我們線上的錫膏去顯微鏡下觀察，我觀察到的都是球狀的，一顆顆的像一個(gè)個(gè)鉛球。錫膏的使用準(zhǔn)則：領(lǐng)取時(shí)先進(jìn)先出；使用時(shí)回溫4-8小時(shí)；用前攪拌3-5分鐘；設(shè)備在停止30分鐘以上要回收到瓶中；加錫少量多次；取錫膏回溫時(shí)，要記錄時(shí)間。鋼網(wǎng)制作方法：化學(xué)腐蝕法、激光法、電鑄法。常用激光法，化學(xué)腐蝕法效果最差，電鑄法效果最好，但是價(jià)格比激光法高很多。印刷的參數(shù)：合理速度、刮刀壓力、角度、刮板形狀、印刷間隙、脫板速度、印刷平行度。回流焊分為預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻四個(gè)部分。溫度曲線參數(shù)值：第一階段保持40℃-150℃，升溫斜率13℃/s90s左右；第二階段保持150℃-180℃在60100s左右；第三階段保持220℃以上在4060s之間；第四階段保持最高溫在235℃250℃（不得低于235℃）；第五階段保持220℃-100℃，斜率在-4-1℃/s。主要來(lái)說(shuō)就是SMT的工藝流程，SMT車(chē)間的要求，錫膏的使用管理，焊錫膏的基本特性，錫膏的使用時(shí)間規(guī)定，錫膏使用的原則，鋼網(wǎng)的規(guī)格與指標(biāo)，鋼網(wǎng)的二次加工，影響貼裝質(zhì)量的幾個(gè)因素，回爐焊的溫度參數(shù)，回爐焊的對(duì)流形式，AOI檢測(cè)的原理，讓這些流程與工藝通過(guò)理論的知識(shí)強(qiáng)化我們的記憶，讓我們知道這個(gè)工藝的原理，注意事項(xiàng)，有種恍然大悟的感覺(jué)。

同時(shí)我也提出了我的一些困惑與建議，大致如下，第一，是時(shí)間的把握，刮刀每4個(gè)小時(shí)清洗，鋼網(wǎng)2個(gè)小時(shí)清洗，這個(gè)時(shí)間不好把握，不妨設(shè)計(jì)一個(gè)小鬧鐘，可以控制時(shí)間的問(wèn)題，而且成本不是很大。第二，是關(guān)于早會(huì)的問(wèn)題，早會(huì)的目的是為了提升士氣，提高工作效率，快樂(lè)的工作會(huì)減少錯(cuò)誤，所以早會(huì)應(yīng)該強(qiáng)調(diào)員工的歸屬感，從被動(dòng)到主動(dòng)的轉(zhuǎn)變，比如每天的注意事項(xiàng)試著讓員工自己說(shuō)出來(lái)，可以強(qiáng)化員工的主人翁意識(shí)，第三，關(guān)于基層員工建議箱，員工的每個(gè)建議都應(yīng)該跟進(jìn)，不管是好的還是壞的，給予肯定，同時(shí)也要給予反饋，這個(gè)建議哪里不好，哪里好，為什么沒(méi)有采納都要給予答復(fù)，這不僅是對(duì)員工的認(rèn)同，也是對(duì)聯(lián)想文化的肯定，沒(méi)有積極性了以后就不會(huì)有更多的改進(jìn)與優(yōu)化了，一線員工看的最清楚，集思廣益會(huì)促進(jìn)聯(lián)想的健康發(fā)展。第四就是生產(chǎn)與工程的問(wèn)題，一個(gè)是因?yàn)樽鳂I(yè)指導(dǎo)書(shū)太過(guò)模糊，太過(guò)生澀，難以讀懂，另外就是工藝要求爐前需要安排人員目測(cè)，但是實(shí)際生產(chǎn)并沒(méi)有安排人員，問(wèn)及生產(chǎn)班長(zhǎng)，原因是因?yàn)槿藛T精簡(jiǎn)，關(guān)于這兩個(gè)問(wèn)題，我認(rèn)為雖然為兩個(gè)部門(mén)，但各自為政，各自的立場(chǎng)不一樣，但是最終的目的是一樣的，都是為了公司的利益考慮，是不是應(yīng)該多一些部門(mén)之間的交流，多一些對(duì)話，不管是問(wèn)題活動(dòng)的交流還是技術(shù)上的對(duì)話都應(yīng)該多開(kāi)展一些。最后一個(gè)就是忙中出錯(cuò)的問(wèn)題，我還一直在困惑，在換線，或者吃飯，更換物料時(shí)難免人會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤，如何尋找一個(gè)規(guī)范，合理，省力的更換物料的方式一直是我在思考的問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題我會(huì)在以后的工作中繼續(xù)思考，現(xiàn)在也許沒(méi)有對(duì)策，和導(dǎo)師交流也許沒(méi)有結(jié)果，但是在后續(xù)中希望可以找到一個(gè)完美的解決方案。

即將踏向下一個(gè)車(chē)間，短短一個(gè)星期讓我記憶猶新啊，一個(gè)星期的SMT車(chē)間實(shí)習(xí)太短，雖然對(duì)于SMT車(chē)間工藝的一些知識(shí)我們才摸到了皮毛，但是更重要的是讓我明白一個(gè)道理：俗話說(shuō)，活到老，學(xué)到老，我想加一句，活到老，思到老！一定要積極的去思考問(wèn)題，站在不同的角度去思考問(wèn)題，我們才有進(jìn)步的可能。不能以自己片面的想法就認(rèn)為什么不對(duì)，什么是對(duì)的，成熟理性全面的看問(wèn)題，分析問(wèn)題，這將是我前進(jìn)的方向，在求知的路上我將繼續(xù)留下我堅(jiān)實(shí)的腳印。

易中宇201*年3月23日

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