201*年工作總結(jié)IQC

板卡制造201*年度品質(zhì)工作總結(jié)報(bào)告

一、

各品質(zhì)目標(biāo)達(dá)成狀況匯總：

項(xiàng)目測(cè)試直通率FQC抽檢合格率返修率品質(zhì)事故首件出錯(cuò)來(lái)料合格率來(lái)料總評(píng)審率IQC誤判/漏檢201*年達(dá)成201*目標(biāo)實(shí)際達(dá)成差異201*年目標(biāo)96.63%98.66%2.54%23次6次96.93%20次97.0%↑98%↑1.80%↓0次↓0次↓97%↑2次/月↓97.85%98.94%1.22%6次7次96.98%1.64%17次0.85%0.94%0.58%-6次-7次-0.02%5次97.1%↑2次/月↓1、返修率超標(biāo)主要表現(xiàn)在上半年，平均返修率為1.47%，主要原因?yàn)楫a(chǎn)品所使用大電流三極管及HD0802、HD0808IC本身來(lái)料品質(zhì)影響等問(wèn)題，下半年對(duì)經(jīng)研發(fā)部對(duì)產(chǎn)品布線及來(lái)料方面物料的改善后，返修率為0.91%，在目標(biāo)范圍內(nèi)。

2、品質(zhì)事故目標(biāo)為0次，實(shí)際達(dá)成6次，DIP造成的為4單，與SMT相關(guān)的2單。主要由以下幾個(gè)方面的原因造成：

（1）作業(yè)員及生產(chǎn)、品質(zhì)對(duì)首件是不認(rèn)真，造成批量事故，對(duì)于此類原因造成的品質(zhì)事故，需加強(qiáng)IPQC對(duì)首對(duì)核對(duì)方法及特別注意事項(xiàng)的要求，同進(jìn)要求組長(zhǎng)對(duì)首件進(jìn)行再次確認(rèn)，杜絕此類問(wèn)題的發(fā)生。在201*年此類問(wèn)題共發(fā)生一單，即A拉生產(chǎn)RC8202L-HDU板卡時(shí)蓮花座應(yīng)插（上）綠藍(lán)紅（下）紅白黑，插錯(cuò)為（上）綠藍(lán)紅（下）白紅黑，共計(jì)1500PCS，已過(guò)爐。

（2）因生產(chǎn)通知單特殊要求而在生產(chǎn)部補(bǔ)焊段發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)事故是201*年品質(zhì)事故最多的地方，共發(fā)生產(chǎn)了3起品質(zhì)事故，分別是：A拉生產(chǎn)RC1389L-X6時(shí)生產(chǎn)通知單要求不增加片而實(shí)際增加了散熱片，數(shù)量為2500PCS；B拉生產(chǎn)RC966XD-X6生產(chǎn)貼軟件標(biāo)應(yīng)為117而實(shí)際打成177，數(shù)量2540PCS；B拉生產(chǎn)RC966XD-LZ時(shí)生產(chǎn)通知單要求過(guò)EMC而晶振未接地，生產(chǎn)1000PCS。此類品質(zhì)事故是IPQC容易出問(wèn)題地方，IPQC注重對(duì)插件段的管控，未對(duì)首件進(jìn)行全面的核對(duì)后造成，針對(duì)此類問(wèn)題，要求IPQC在對(duì)樣圖上注明產(chǎn)品要求（包括補(bǔ)焊段的特殊要求），檢驗(yàn)首件時(shí)必須完成整個(gè)工段后再進(jìn)行復(fù)核，然后再送給組長(zhǎng)進(jìn)行核對(duì)。

（3）SMT轉(zhuǎn)入后段造成品質(zhì)事故的2單分別是：RC1389L-X6因ECN及生產(chǎn)通知單錯(cuò)誤造成；MST726ACARTV機(jī)型空貼二極管，在送檢單上有注明而未通知DIP段轉(zhuǎn)板員造成。3、首件出錯(cuò)目標(biāo)為0次，實(shí)際達(dá)成7次。主要有以下幾點(diǎn)導(dǎo)致首件出錯(cuò)：

（1）作業(yè)員及生產(chǎn)組長(zhǎng)不仔細(xì)，未認(rèn)真核對(duì)生產(chǎn)通知單、ECN等，導(dǎo)致送給品質(zhì)IPQC首件錯(cuò)誤，此類問(wèn)題需生產(chǎn)相關(guān)人員認(rèn)真核對(duì)相關(guān)文件，首件做好后再次進(jìn)行確認(rèn)，防止不良發(fā)生。（2）資料升級(jí)后，不同PCB版本及其它問(wèn)題造成生產(chǎn)未注意，按之前產(chǎn)品類型進(jìn)行插件而導(dǎo)致首件錯(cuò)誤。

（3）201*年IPQC對(duì)插機(jī)段的首件核對(duì)相對(duì)管理較好，插件段品質(zhì)事故由201*年十幾單降到201*年1單，在201*年需繼續(xù)努力，將插件段品質(zhì)事故降為0次。

4、來(lái)料合格率目標(biāo)為97%，實(shí)際達(dá)成96.98%，主要在11月份來(lái)料合格率太低，是今年以來(lái)最低的為93.89%，造成未達(dá)標(biāo)的原因?yàn)镻CB來(lái)料不良，主要為PCB變形，每個(gè)供應(yīng)商都出現(xiàn)類似現(xiàn)象，同時(shí)PCB不良在11月份生產(chǎn)中明顯增加。現(xiàn)已經(jīng)要求各供應(yīng)商加強(qiáng)管理，同時(shí)，IQC需增加對(duì)PCB檢驗(yàn)的項(xiàng)目及嚴(yán)格按要求進(jìn)行檢驗(yàn)。保證來(lái)料的合格率。

5、IQC漏檢/誤檢主要在OEM物料上，對(duì)于此類問(wèn)題將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行改善：

（1）對(duì)IQC本身的技能及作業(yè)方法進(jìn)行培訓(xùn)，使技能增強(qiáng)，在核對(duì)物料時(shí)必須認(rèn)真，有不清楚時(shí)需找組長(zhǎng)或QE進(jìn)行確認(rèn)，清楚后方可判定。

（2）按現(xiàn)在公司狀況，OEM物料特急的情況不能改善，需對(duì)IQC的作業(yè)順序進(jìn)行培訓(xùn)，使IQC在檢驗(yàn)物料時(shí)能分清主次，檢驗(yàn)時(shí)不會(huì)因時(shí)間急造成物料漏檢及誤判。

6、IQC漏檢/誤檢在國(guó)內(nèi)物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來(lái)料品質(zhì)不穩(wěn)定及顏色錯(cuò)等不良；電解電容主要集中在產(chǎn)品混料上，特別是11月份，來(lái)料混料明顯增加。

二、問(wèn)題點(diǎn)匯總：

1．IQC現(xiàn)在增加樣品及承認(rèn)書的參與，現(xiàn)研發(fā)也積極配合，主要問(wèn)題還是研發(fā)所提供的樣品承認(rèn)書

與生產(chǎn)物料到料時(shí)間不一致，經(jīng)常出現(xiàn)樣品承認(rèn)書未到而采購(gòu)物料已經(jīng)送檢，影響IQC效率。2．IQC檢驗(yàn)設(shè)備已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)要求，晶振不能進(jìn)行確認(rèn)測(cè)試，磁珠不能檢測(cè)等問(wèn)題一直

困擾IQC，對(duì)IQC的工作造成很大影響。

3．IQC檢驗(yàn)人員所需測(cè)試物品不全，現(xiàn)IQC檢驗(yàn)PCB時(shí)無(wú)法測(cè)量PCB孔徑等，現(xiàn)SMT對(duì)PCB上

焊盤尺寸要求嚴(yán)格，現(xiàn)需增加相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備（如針規(guī)、能檢測(cè)0.0.1mm的光學(xué)設(shè)備等）。4．FQC人員的知識(shí)面不夠，在作業(yè)過(guò)程中出現(xiàn)特殊情況時(shí)的處理方法不及時(shí)。

5．FQC人員流動(dòng)較大，特別是增加外發(fā)廠后人員難對(duì)管理，且外發(fā)廠距離太遠(yuǎn)，對(duì)人員管理存在一

定難度。

6．FQC做可靠性試驗(yàn)空間明顯不夠，現(xiàn)高低溫試驗(yàn)箱放在光電部，老化平臺(tái)放在返修組，對(duì)設(shè)備及

試驗(yàn)過(guò)程管控提高難度。

7．IQC檢測(cè)ROHS設(shè)備在整機(jī)，而測(cè)試ROHS人員屬IQC管理，人員管理有一定難度，且現(xiàn)在ROHS

測(cè)試時(shí)IQC自身物料需多次開(kāi)單放行，給IQC的工作增加了負(fù)擔(dān)。

8．IQC檢驗(yàn)工裝缺乏，現(xiàn)4*16及1*16內(nèi)存測(cè)試工裝板卡已經(jīng)過(guò)時(shí)，且經(jīng)常出現(xiàn)問(wèn)題，需更新板卡，

現(xiàn)增加對(duì)IC類測(cè)試，缺少相關(guān)的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，哪HD0802只提供測(cè)試工裝，研發(fā)部未提供相應(yīng)的需檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)等。高頻頭的工裝搞好了，但是無(wú)信號(hào)線，到別的樓層測(cè)試時(shí)又經(jīng)常出現(xiàn)無(wú)測(cè)試工位等情況。三、問(wèn)題點(diǎn)的相關(guān)對(duì)策：1．建議樣品及承認(rèn)書分兩塊來(lái)管理，之前使用物料來(lái)料時(shí)進(jìn)行登記，可按正常物料放行，每周進(jìn)行

總結(jié)一次，新物料及新供應(yīng)商來(lái)料時(shí)建立體系，未確認(rèn)的供應(yīng)商及物料不得采購(gòu)，未確認(rèn)的物料不得入庫(kù)，IQC來(lái)料不發(fā)單直接使用待處理標(biāo)，由物控自行處理好樣品及承認(rèn)書后再送檢IQC，對(duì)于特別急的物料，要求由研發(fā)部首先進(jìn)行樣品的初步確認(rèn)后才能進(jìn)行評(píng)審。

2．對(duì)于IQC設(shè)備事宜，建議增加250B晶振測(cè)試儀及針規(guī)、100MHZ電橋、帶標(biāo)尺測(cè)量的放大鏡一

套等設(shè)備用于檢驗(yàn)，以保證來(lái)料品質(zhì)。

3．針對(duì)ROHS測(cè)試儀，建議將ROHS測(cè)試儀搬到SMT拷貝房，有如下優(yōu)點(diǎn)：便于人員管理，同時(shí)

便于測(cè)試時(shí)的管控；節(jié)省費(fèi)用，現(xiàn)ROHS房為單獨(dú)空調(diào)，增加電費(fèi)，而搬到SMT后可使用SMT中央空調(diào)，節(jié)約電費(fèi)開(kāi)支。

4．針對(duì)IC測(cè)試這一類，需提供IQC相應(yīng)的資源及標(biāo)準(zhǔn)，建議給IQC房提供低中高頻電視信號(hào)，IC

由研發(fā)部提供相應(yīng)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。由品質(zhì)部轉(zhuǎn)換成內(nèi)部檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。四、對(duì)公司的建議：

1、公司品質(zhì)需提供，對(duì)供應(yīng)商管控需從源頭開(kāi)始，供應(yīng)商應(yīng)從按物料類型進(jìn)行分類管控，如CHIP元件問(wèn)題較少的，可按性價(jià)比進(jìn)行管控，IC及PCB類物料按品質(zhì)及交期來(lái)管控，供應(yīng)商設(shè)定準(zhǔn)入制度，現(xiàn)有的對(duì)供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)審核資料已經(jīng)不能適應(yīng)公司的發(fā)展，需制定新的審核資料以更全面對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行審核。

2、建立供應(yīng)商品質(zhì)檢討系統(tǒng)，每月對(duì)供應(yīng)商所發(fā)生的問(wèn)題進(jìn)行檢討，由供應(yīng)商品質(zhì)部及工程部等相關(guān)部門組織人員到我司進(jìn)行檢討。

3、加強(qiáng)SMT工藝方面的技術(shù)支持，多提供SMT工藝工程師的交流平臺(tái)，必要時(shí)可送外培訓(xùn)。4、建立公司技術(shù)獎(jiǎng)金制度，對(duì)于公司技術(shù)突破有貢獻(xiàn)的實(shí)行獎(jiǎng)金制度，以提高公司技術(shù)力量。五、201*年計(jì)劃：IQC:

1．對(duì)增加IC測(cè)試進(jìn)行完善，保證測(cè)試過(guò)程準(zhǔn)確及測(cè)試時(shí)對(duì)IC本身的保護(hù)。

2．增加對(duì)IQC進(jìn)行相關(guān)物料的行業(yè)/國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)方面的學(xué)習(xí)，掌握對(duì)檢驗(yàn)物料的標(biāo)準(zhǔn)，確保對(duì)來(lái)料品質(zhì)的控制。

3．完善現(xiàn)有的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使來(lái)料能得到全面管控。

4．對(duì)樣品及承認(rèn)書進(jìn)行管控，使每個(gè)檢驗(yàn)員對(duì)檢驗(yàn)的產(chǎn)品的依據(jù)。

5．參照供應(yīng)商及其它公司方法，提供IQC插拔試驗(yàn)設(shè)備解決方案，以保證接插件來(lái)料品質(zhì)。

201*-12-17

統(tǒng)計(jì).xls

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板卡制造201*年度品質(zhì)工作總結(jié)報(bào)告

一、

各品質(zhì)目標(biāo)達(dá)成狀況匯總：

項(xiàng)目測(cè)試直通率FQC抽檢合格率返修率品質(zhì)事故首件出錯(cuò)來(lái)料合格率來(lái)料總評(píng)審率IQC誤判/漏檢201*年達(dá)成201*目標(biāo)實(shí)際達(dá)成差異201*年目標(biāo)96.63%98.66%2.54%23次6次96.93%20次97.0%↑98%↑1.80%↓0次↓0次↓97%↑2次/月↓97.85%98.94%1.22%6次7次96.98%1.64%17次0.85%0.94%0.58%-6次-7次-0.02%5次97.1%↑2次/月↓1、返修率超標(biāo)主要表現(xiàn)在上半年，平均返修率為1.47%，主要原因?yàn)楫a(chǎn)品所使用大電流三極管及HD0802、HD0808IC本身來(lái)料品質(zhì)影響等問(wèn)題，下半年對(duì)經(jīng)研發(fā)部對(duì)產(chǎn)品布線及來(lái)料方面物料的改善后，返修率為0.91%，在目標(biāo)范圍內(nèi)。

2、品質(zhì)事故目標(biāo)為0次，實(shí)際達(dá)成6次，DIP造成的為4單，與SMT相關(guān)的2單。主要由以下幾個(gè)方面的原因造成：

（1）作業(yè)員及生產(chǎn)、品質(zhì)對(duì)首件是不認(rèn)真，造成批量事故，對(duì)于此類原因造成的品質(zhì)事故，需加強(qiáng)IPQC對(duì)首對(duì)核對(duì)方法及特別注意事項(xiàng)的要求，同進(jìn)要求組長(zhǎng)對(duì)首件進(jìn)行再次確認(rèn)，杜絕此類問(wèn)題的發(fā)生。在201*年此類問(wèn)題共發(fā)生一單，即A拉生產(chǎn)RC8202L-HDU板卡時(shí)蓮花座應(yīng)插（上）綠藍(lán)紅（下）紅白黑，插錯(cuò)為（上）綠藍(lán)紅（下）白紅黑，共計(jì)1500PCS，已過(guò)爐。

（2）因生產(chǎn)通知單特殊要求而在生產(chǎn)部補(bǔ)焊段發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)事故是201*年品質(zhì)事故最多的地方，共發(fā)生產(chǎn)了3起品質(zhì)事故，分別是：A拉生產(chǎn)RC1389L-X6時(shí)生產(chǎn)通知單要求不增加片而實(shí)際增加了散熱片，數(shù)量為2500PCS；B拉生產(chǎn)RC966XD-X6生產(chǎn)貼軟件標(biāo)應(yīng)為117而實(shí)際打成177，數(shù)量2540PCS；B拉生產(chǎn)RC966XD-LZ時(shí)生產(chǎn)通知單要求過(guò)EMC而晶振未接地，生產(chǎn)1000PCS。此類品質(zhì)事故是IPQC容易出問(wèn)題地方，IPQC注重對(duì)插件段的管控，未對(duì)首件進(jìn)行全面的核對(duì)后造成，針對(duì)此類問(wèn)題，要求IPQC在對(duì)樣圖上注明產(chǎn)品要求（包括補(bǔ)焊段的特殊要求），檢驗(yàn)首件時(shí)必須完成整個(gè)工段后再進(jìn)行復(fù)核，然后再送給組長(zhǎng)進(jìn)行核對(duì)。

（3）SMT轉(zhuǎn)入后段造成品質(zhì)事故的2單分別是：RC1389L-X6因ECN及生產(chǎn)通知單錯(cuò)誤造成；MST726ACARTV機(jī)型空貼二極管，在送檢單上有注明而未通知DIP段轉(zhuǎn)板員造成。3、首件出錯(cuò)目標(biāo)為0次，實(shí)際達(dá)成7次。主要有以下幾點(diǎn)導(dǎo)致首件出錯(cuò)：

（1）作業(yè)員及生產(chǎn)組長(zhǎng)不仔細(xì)，未認(rèn)真核對(duì)生產(chǎn)通知單、ECN等，導(dǎo)致送給品質(zhì)IPQC首件錯(cuò)誤，此類問(wèn)題需生產(chǎn)相關(guān)人員認(rèn)真核對(duì)相關(guān)文件，首件做好后再次進(jìn)行確認(rèn)，防止不良發(fā)生。（2）資料升級(jí)后，不同PCB版本及其它問(wèn)題造成生產(chǎn)未注意，按之前產(chǎn)品類型進(jìn)行插件而導(dǎo)致首件錯(cuò)誤。

（3）201*年IPQC對(duì)插機(jī)段的首件核對(duì)相對(duì)管理較好，插件段品質(zhì)事故由201*年十幾單降到201*年1單，在201*年需繼續(xù)努力，將插件段品質(zhì)事故降為0次。

4、來(lái)料合格率目標(biāo)為97%，實(shí)際達(dá)成96.98%，主要在11月份來(lái)料合格率太低，是今年以來(lái)最低的為93.89%，造成未達(dá)標(biāo)的原因?yàn)镻CB來(lái)料不良，主要為PCB變形，每個(gè)供應(yīng)商都出現(xiàn)類似現(xiàn)象，同時(shí)PCB不良在11月份生產(chǎn)中明顯增加�，F(xiàn)已經(jīng)要求各供應(yīng)商加強(qiáng)管理，同時(shí)，IQC需增加對(duì)PCB檢驗(yàn)的項(xiàng)目及嚴(yán)格按要求進(jìn)行檢驗(yàn)。保證來(lái)料的合格率。

5、IQC漏檢/誤檢主要在OEM物料上，對(duì)于此類問(wèn)題將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行改善：

（1）對(duì)IQC本身的技能及作業(yè)方法進(jìn)行培訓(xùn)，使技能增強(qiáng)，在核對(duì)物料時(shí)必須認(rèn)真，有不清楚時(shí)需找組長(zhǎng)或QE進(jìn)行確認(rèn)，清楚后方可判定。

（2）按現(xiàn)在公司狀況，OEM物料特急的情況不能改善，需對(duì)IQC的作業(yè)順序進(jìn)行培訓(xùn)，使IQC在檢驗(yàn)物料時(shí)能分清主次，檢驗(yàn)時(shí)不會(huì)因時(shí)間急造成物料漏檢及誤判。

6、IQC漏檢/誤檢在國(guó)內(nèi)物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來(lái)料品質(zhì)不穩(wěn)定及顏色錯(cuò)等不良；電解電容主要集中在產(chǎn)品混料上，特別是11月份，來(lái)料混料明顯增加。

二、問(wèn)題點(diǎn)匯總：

1．IQC現(xiàn)在增加樣品及承認(rèn)書的參與，現(xiàn)研發(fā)也積極配合，主要問(wèn)題還是研發(fā)所提供的樣品承認(rèn)書

與生產(chǎn)物料到料時(shí)間不一致，經(jīng)常出現(xiàn)樣品承認(rèn)書未到而采購(gòu)物料已經(jīng)送檢，影響IQC效率。2．IQC檢驗(yàn)設(shè)備已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)要求，晶振不能進(jìn)行確認(rèn)測(cè)試，磁珠不能檢測(cè)等問(wèn)題一直

困擾IQC，對(duì)IQC的工作造成很大影響。

3．IQC檢驗(yàn)人員所需測(cè)試物品不全，現(xiàn)IQC檢驗(yàn)PCB時(shí)無(wú)法測(cè)量PCB孔徑等，現(xiàn)SMT對(duì)PCB上

焊盤尺寸要求嚴(yán)格，現(xiàn)需增加相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備（如針規(guī)、能檢測(cè)0.0.1mm的光學(xué)設(shè)備等）。4．FQC人員的知識(shí)面不夠，在作業(yè)過(guò)程中出現(xiàn)特殊情況時(shí)的處理方法不及時(shí)。

5．FQC人員流動(dòng)較大，特別是增加外發(fā)廠后人員難對(duì)管理，且外發(fā)廠距離太遠(yuǎn)，對(duì)人員管理存在一

定難度。

6．FQC做可靠性試驗(yàn)空間明顯不夠，現(xiàn)高低溫試驗(yàn)箱放在光電部，老化平臺(tái)放在返修組，對(duì)設(shè)備及

試驗(yàn)過(guò)程管控提高難度。

7．IQC檢測(cè)ROHS設(shè)備在整機(jī)，而測(cè)試ROHS人員屬IQC管理，人員管理有一定難度，且現(xiàn)在ROHS

測(cè)試時(shí)IQC自身物料需多次開(kāi)單放行，給IQC的工作增加了負(fù)擔(dān)。

8．IQC檢驗(yàn)工裝缺乏，現(xiàn)4*16及1*16內(nèi)存測(cè)試工裝板卡已經(jīng)過(guò)時(shí)，且經(jīng)常出現(xiàn)問(wèn)題，需更新板卡，

現(xiàn)增加對(duì)IC類測(cè)試，缺少相關(guān)的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，哪HD0802只提供測(cè)試工裝，研發(fā)部未提供相應(yīng)的需檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)等。高頻頭的工裝搞好了，但是無(wú)信號(hào)線，到別的樓層測(cè)試時(shí)又經(jīng)常出現(xiàn)無(wú)測(cè)試工位等情況。三、問(wèn)題點(diǎn)的相關(guān)對(duì)策：1．建議樣品及承認(rèn)書分兩塊來(lái)管理，之前使用物料來(lái)料時(shí)進(jìn)行登記，可按正常物料放行，每周進(jìn)行

總結(jié)一次，新物料及新供應(yīng)商來(lái)料時(shí)建立體系，未確認(rèn)的供應(yīng)商及物料不得采購(gòu)，未確認(rèn)的物料不得入庫(kù)，IQC來(lái)料不發(fā)單直接使用待處理標(biāo)，由物控自行處理好樣品及承認(rèn)書后再送檢IQC，對(duì)于特別急的物料，要求由研發(fā)部首先進(jìn)行樣品的初步確認(rèn)后才能進(jìn)行評(píng)審。

2．對(duì)于IQC設(shè)備事宜，建議增加250B晶振測(cè)試儀及針規(guī)、100MHZ電橋、帶標(biāo)尺測(cè)量的放大鏡一

套等設(shè)備用于檢驗(yàn)，以保證來(lái)料品質(zhì)。

3．針對(duì)ROHS測(cè)試儀，建議將ROHS測(cè)試儀搬到SMT拷貝房，有如下優(yōu)點(diǎn)：便于人員管理，同時(shí)

便于測(cè)試時(shí)的管控；節(jié)省費(fèi)用，現(xiàn)ROHS房為單獨(dú)空調(diào)，增加電費(fèi)，而搬到SMT后可使用SMT中央空調(diào)，節(jié)約電費(fèi)開(kāi)支。

4．針對(duì)IC測(cè)試這一類，需提供IQC相應(yīng)的資源及標(biāo)準(zhǔn)，建議給IQC房提供低中高頻電視信號(hào)，IC

由研發(fā)部提供相應(yīng)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。由品質(zhì)部轉(zhuǎn)換成內(nèi)部檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。四、對(duì)公司的建議：

1、公司品質(zhì)需提供，對(duì)供應(yīng)商管控需從源頭開(kāi)始，供應(yīng)商應(yīng)從按物料類型進(jìn)行分類管控，如CHIP元件問(wèn)題較少的，可按性價(jià)比進(jìn)行管控，IC及PCB類物料按品質(zhì)及交期來(lái)管控，供應(yīng)商設(shè)定準(zhǔn)入制度，現(xiàn)有的對(duì)供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)審核資料已經(jīng)不能適應(yīng)公司的發(fā)展，需制定新的審核資料以更全面對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行審核。

2、建立供應(yīng)商品質(zhì)檢討系統(tǒng)，每月對(duì)供應(yīng)商所發(fā)生的問(wèn)題進(jìn)行檢討，由供應(yīng)商品質(zhì)部及工程部等相關(guān)部門組織人員到我司進(jìn)行檢討。

3、加強(qiáng)SMT工藝方面的技術(shù)支持，多提供SMT工藝工程師的交流平臺(tái)，必要時(shí)可送外培訓(xùn)。4、建立公司技術(shù)獎(jiǎng)金制度，對(duì)于公司技術(shù)突破有貢獻(xiàn)的實(shí)行獎(jiǎng)金制度，以提高公司技術(shù)力量。五、201*年計(jì)劃：IQC:

1．對(duì)增加IC測(cè)試進(jìn)行完善，保證測(cè)試過(guò)程準(zhǔn)確及測(cè)試時(shí)對(duì)IC本身的保護(hù)。

2．增加對(duì)IQC進(jìn)行相關(guān)物料的行業(yè)/國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)方面的學(xué)習(xí)，掌握對(duì)檢驗(yàn)物料的標(biāo)準(zhǔn)，確保對(duì)來(lái)料品質(zhì)的控制。

3．完善現(xiàn)有的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使來(lái)料能得到全面管控。

4．對(duì)樣品及承認(rèn)書進(jìn)行管控，使每個(gè)檢驗(yàn)員對(duì)檢驗(yàn)的產(chǎn)品的依據(jù)。

5．參照供應(yīng)商及其它公司方法，提供IQC插拔試驗(yàn)設(shè)備解決方案，以保證接插件來(lái)料品質(zhì)。

201*-12-17

統(tǒng)計(jì).xls

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