一、實(shí)訓(xùn)目的

　　1）熟悉焊接工藝，掌握焊接方法及焊接中的注意事項(xiàng)。

　　2）掌握電路的調(diào)試方法。

　　3）掌握555時(shí)基電路的原理及應(yīng)用。

　　二、實(shí)訓(xùn)要求

　　1）元件布局合理、美觀，布線合理。

　　2）焊接美觀，不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊、斷線等問題。

　　3）電路運(yùn)行穩(wěn)定可靠，調(diào)整方便。

　　4）電路要求的功能全部實(shí)現(xiàn)并達(dá)到規(guī)定的精度。

　　5）可自由發(fā)揮增加新的功能。

　　三、焊接工藝及注意事項(xiàng)

　　在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。

　　一、焊接工具

　　（一）電烙鐵。

　　電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。電烙鐵要用220V交流電源，使用時(shí)要特別注意安全。應(yīng)認(rèn)真做到以下幾點(diǎn)：

　　1．電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。

　　2．使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。

　　3．電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

　　4．焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。

　　5.使用結(jié)束后，及時(shí)切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。

　�。ǘ�）焊錫和助焊劑

　　焊接時(shí)，還需要焊錫和助焊劑。

　　1．焊錫。焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為方便。

　　2．助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь�時(shí)，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。

　�。ㄈ�）輔助工具

　　為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。

　　二、焊前處理

　　焊接前，應(yīng)對(duì)元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。

　�。ㄒ唬┣宄�焊接部位的氧化層

　　1．可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

　　2．印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。

　　（二）元件鍍錫

　　在刮凈的引線上鍍錫�？蓪⒁�線蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動(dòng)引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)ィ�再�?jīng)過上面兩項(xiàng)處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。

　　三、焊接技術(shù)

　　做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接。

　�。ㄒ唬┖附臃椒�

　　1．右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь�。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

　　2．將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2～3秒鐘。

　　3．抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。

　　4．用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線，確認(rèn)不松動(dòng)，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。

　　（二）焊接質(zhì)量

　　焊接時(shí)，要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。好的焊點(diǎn)應(yīng)是錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認(rèn)真的焊接實(shí)踐，才能避免這兩種情況。

　　焊接電路板時(shí)，一定要控制好時(shí)間，不要太長(zhǎng)，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時(shí)，可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出。

　　四、焊接時(shí)常見問題

　　常見錫點(diǎn)問題與處理方法：

　　1.焊劑與底板面接觸不良；底板與焊料的角度不當(dāng)。

　　2.助焊劑比重太高或者太低。

　　3.預(yù)熱溫度太高或者太低；進(jìn)行焊錫前，標(biāo)準(zhǔn)溫度為75-100度。

　　4.預(yù)熱溫度太高或者太低；標(biāo)準(zhǔn)溫度為245-255度，太低時(shí)焊點(diǎn)呈細(xì)尖狀且有光澤；太高時(shí)焊點(diǎn)呈稍圓且短粗狀。

　　5.組件插腳方向以及排列不良。

　　6.原底板，引線處理不當(dāng)。

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